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成都知融科技股份有限公司

成都知融科技股份有限公司

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  • 发布时间:2021-06-02 17:58
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【概要描述】展位:P63 | 英文名:Chengdu Ziro Technology Co.,Ltd.

共生共荣,是业界少有的精通天线的芯片提供商和擅长芯片的天线方案商。 凝望星空,扎根热土,知于芯,融于行。知融科技将以全部热忱为行业创造更先进更普惠的芯片产品与解决方案,服务客户,共同成长。

成都知融科技股份有限公司

【概要描述】展位:P63 | 英文名:Chengdu Ziro Technology Co.,Ltd.

共生共荣,是业界少有的精通天线的芯片提供商和擅长芯片的天线方案商。 凝望星空,扎根热土,知于芯,融于行。知融科技将以全部热忱为行业创造更先进更普惠的芯片产品与解决方案,服务客户,共同成长。

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地 址:成都市高新区和乐二街171号6栋2单元16层

邮 编:610212

联系人:宋柏

手 机:13568980495

网 址:www.ziro-tech.com

E-mail:info@ziro-tech.com

 

企业简介:

  成都知融科技股份有限公司成立于2019年,是富于创新的毫米波集成电路设计企业,致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案,助力卫星互联网、5G毫米波通信等新兴领域的快速发展。

  知融团队凭借多年深耕射频毫米波领域的芯片开发与工程实践经验,专注于射频及毫米波频段的高性能波束赋形(Beam-Former)芯片、射频前端(RF Front End)芯片和收发机(Transceiver)芯片领域,厚积薄发,已经开发出数十款具有自主知识产权的射频芯片产品,涵盖硅基与砷化镓(GaAs)工艺,频率覆盖 DC~40GHz,其中多款产品性能已达到国际领先水平。

  知融科技面向更小体积、更轻量化的相控阵天线应用,以领先的硅基及GaAs设计能力与先进的WLCSP异质一体化封装技术,推出一系列具有不同输出功率和低噪声系数的波束赋形发射/接收芯片,集成度高,性能优良,满足不同使用场景下对性能与成本的综合需求。更高的发射功率、更低的噪声系数、更小的封装体积,在为天线带来出众收发性能的同时,有效减少天线物理尺寸,使终端产品具有更好的适应性与竞争力。

  知融科技是目前国内唯一一家拥有Ku/K/Ka多频段波束赋形、高性能前端和收发变频套片的集成电路企业,更具备成熟的相控阵天线设计、测试与产业化能力,能够为高频高带宽无线通信场景用户提供从芯片到天线的一站式交钥匙服务。芯片底层与天线集成二者能力的高度融合,使得知融科技在芯片微观设计与天线总体应用环节形成技术与产品闭环,相互促进,共生共荣,是业界少有的精通天线的芯片提供商和擅长芯片的天线方案商。

  凝望星空,扎根热土,知于芯,融于行。知融科技将以全部热忱为行业创造更先进更普惠的芯片产品与解决方案,服务客户,共同成长。

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